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Arame ER CuNi

Indicado para a soldagem de materiais semelhantes, soldagens heterogêneas e ferros fundidos.

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O arame Mig ERCuNi deposita metal de solda contendo Cu e Ni. Indicado principalmente para a união e revestimento de metais de base semelhantes. Tais como 90 % Cu – 10 % Ni, 80 % Cu – 20 % Ni e ademais 70 % Cu – 30 % Ni.

Empregado frequentemente para fazer uniões dissimilares entre ligas CuNi com ligas NiCu. De maneira idêntica, para a recuperação de peças de ferro fundido cinzento, maleável e nodular.

Diretrizes gerais para soldar ligas CuNi com o arame Mig ERCuNi

Ao unir ligas cobre níquel com o arame mig ERCuNi, a formação de poros no metal depositado pode ser um problema muito importante. Em virtude de afetar diretamente a qualidade das juntas soldadas. Para minimizar essa circunstancia, adicionam-se quantidades substanciais de Ti na composição química dos consumíveis, com a finalidade de desoxidar o metal fundido.
Por outro lado, a limpeza das juntas e da mesma forma, a utilização de gases de proteção com alta pureza, também são fatores de importância, que devem observar-se para evitar porosidades. Por outro lado, a remoção dos filmes de óxidos superficiais por meio de lixadeira ou outros métodos mecânicos, ajuda a obter os melhores resultados.

Ao mesmo tempo, uma limpeza manual com escovas de aço inoxidável e a aplicação de solventes para desengordurar as superfícies metálicas, é certamente de muita utilidade. Assegurando dessa maneira as melhores condições para a aplicação das soldas.

Por outro lado, os equipamentos utilizados na limpeza das peças de trabalho não devem empregar-se em outros metais, com a finalidade de evitar uma contaminação cruzada.

Idealmente, a área de fabricação das ligas CuNi deverá ser fisicamente separada de outras áreas industriais, com o fim de impedir que as poeiras resultantes das atividades de fabricação se depositem em peças limpas.

Especificação: AWS A5.7 ERCuNi

Aplicações: usinas de dessalinização, evaporadores, condensadores, fabricação naval, ferros fundidos, etc..